SMT与DIP的区别是什么?

编辑：奥克思光电    创作日期：2023-06-15

SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将表面组装元器件安装在线路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

DIP，是Dual In-line Package的缩写，指采用插接形式封装的器件，其引脚数一般不超过100。 ​经常被提及的“DIP焊接”或者“DIP后焊”，指的是SMT过后，焊接DIP封装的器件。

SMT与DIP的区别

SMT贴片一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。

SMT与DIP均属于PCBA加工的一部分，但不是所有PCBA工厂都有SMT与DIP后焊能力，而且加工质量也良莠不齐。在选择PCBA工厂合作时，建议到工厂进行实地考察，看工厂人员技术、加工设备、工厂整体环境等。