应用

随着电子产品的集成度越来越高、信号传输速度越来越快，电子元器件内部结构越来越复杂。非破坏性的X-ray 检测方法可以准确获得内部形貌，观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flip chip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件。


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